英伟达为 GH200 超级芯片带来 HBM3e 解决问题生成式人工智能瓶颈

站长之家(ChinaZ.com) 8月末11日通告:极少一年星期，聚合式机器进修并未已是企业测算的主导者声望，因此晶片组创新也需要较快前进。英伟达在年初其新的 GH200 超级微晶片组（DGX GH200 超级测算系统设计的基础）极少三个月末后，并未对 GH200 来进行了「提升」。

英伟达联合创立、高级顾问常务董事常务董事黄仁勋在本周 SIGGRAPH 2023 上面世了该微晶片组的「早先」新版本，具有越来越弱小的磁盘机能。

黄仁勋在演讲当中说：「经过 12 年来对机器进修的数据分析和共同开发，一个庞大的事发生了：聚合式机器进修时代来临了，这是 AI 应用的 iPhone 天都。以前我们可以在很多不同运用作当中独享机器进修系统设计设计。革命性的 Transformer 数学方法使我们能够从大量数据当中进修穿过广阔空间和星期范围内找到模式和关系，并进修几乎任何有骨架物体... 我们可以聚合几乎任何有骨架物体，并用形式化指导它。」

他补足道：「数十亿美元将要房地产于追求基于聚合式机器进修思路的各行各业母公司。」许多由越来越大的 AI 数学方法推动的转型，将需要越来越高的磁盘性能。

尽管英伟达在来年 5 月末的 Computex 上年初并已出厂 GH200 Grace Hopper 超级微晶片组具有 HBM3 磁盘晶片组，但最新新版本原定将于 2024 年第二季度开始生产，并配有越来越较快的 HBM3e 晶片组。黄仁勋在 SIGGRAPH 的主题演讲当中表示：「我们将常用全球新纪录运动速度的磁盘——HBM3e 来提升这款晶片组。」

HBM3e（其当中「e」代表「进化」）是基于多家母公司将要前进的 HBM3 Gen 2 系统设计设计而共同开发出来，据信将会几年将被普遍采用以满足大幅增长的 AI 数学方法对磁盘需求。事实上，在英伟达面世此通告极少两周后，三星电子科技就年初了一项关于 HBM3 Gen 2 磁盘越来越新全面性的通告。当时英伟达都由超大规模和高性能测算部门副总裁 Ian Buck 也发表了评论：「我们与三星电子显现出长期合作历史，在各种产品上都来进行过共同努力，并且很愿意与他们共同推动 HBM3 Gen2 以较慢机器进修创新。」

当被追问英伟达是否直接与三星电子合作使得早先 GH200 搭载 HBM3e 时，该母公司已向通过邮件说道说：「我们与领先的磁盘发放商共同努力。我们今天不会透露具体的发放商。」

黄仁勋表示，HBM3e 磁盘比理论上的 HBM3 快 50%，发放总共 10TB/s 的组合数据传输，使新款 GH200 平台配有 282GB HBM3e 磁盘能够运行比此前新版本大 3.5 倍的数学方法，并且通过越来越快运动速度的三倍磁盘数据传输提高性能。

GH200 还可以通过 NVIDIA NVLink 与其他 chip 连接在一起，以部署用作聚合式机器进修的巨型数学方法。根据母公司声明，在双配置下，这种高速、协作系统设计设计使 GPU 完全访问 CPU 磁盘，发放 1.2TB 较快磁盘组合。新新版本与 5 月末份在 Computex 上面世的 NVIDIA MGX 服务器规范完全可选，这意味着制造商可以轻松地将其添加到许多不同的服务器新版本当中。