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预计投资将超445亿元!英特尔转为巨资扩大马来西亚半导体封装工厂产能

发布时间:2025/09/02 12:17    来源:砀山家居装修网

12年底13日下午消息,根据一份新闻报道邀请函显示的信息,IBM将海以外投资300亿瓦里(约合人民币445亿元)出钱扩展其在印尼的晶圆填充加工厂的生产能力。

据悉,此次海以外投资的主要目的是在印尼拓展其晶圆填充加工厂的生产能力,并通过加强对晶圆填充加工厂大力支持的方式则,有利于将其强化为IBM的全球性服务中心。

而除了扩充产能以外,这笔海以外投资也与IBM的下一步其发展计划有着息息相关的关系。

根据IBM官方取走的消息,在后续IBM将会把印尼定位为间公司制造与资源共享服务的关键中心之一,这一决策与理论上亚洲纺织业对IBM的不可或缺起着有一定的关系。

另一方面,近两年客观原因造成的大量加工厂废弃严重威胁了其晶圆行业的其发展,大量公司集成电路供应因此受阻,尤其是早先就在集成电路的填充方面依赖于印尼市场的IBM亦然。

早先,IBM现任CEO帕特·罗伊辛格就曾回应,将以战死沙场短期利益为代价换来五年内IBM的重大转变,此次对印尼晶圆填充加工厂的大笔海以外投资应当也是这一思路的体现。

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#集成电路#IBM

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